Broadcom Corp. Products Inside Company's Headquarters : ニュース写真

Broadcom Corp. Products Inside Company's Headquarters

クレジット: 
Bloomberg / 寄稿者
A silicon wafer, a thin slice of semiconductor material used in integrated circuits, is displayed at the headquarters of Broadcom Corp. in Irvine, California, U.S., on Friday, April 12, 2013. Broadcom Corp. is a maker of chips that help mobile devices connect to the Internet. Photographer: Patrick T. Fallon/Bloomberg via Getty Images
キャプション:
A silicon wafer, a thin slice of semiconductor material used in integrated circuits, is displayed at the headquarters of Broadcom Corp. in Irvine, California, U.S., on Friday, April 12, 2013. Broadcom Corp. is a maker of chips that help mobile devices connect to the Internet. Photographer: Patrick T. Fallon/Bloomberg via Getty Images
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作成日:
2013年04月12日(金)
報道写真番号:
168493586
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コレクション:
Bloomberg
最大ファイルサイズ:
5,760 x 3,840 px (203.20 x 135.47 cm) - 72 dpi - 1.64MB
リリース情報:
リリースされていません。詳細情報
ソース:
Bloomberg
オブジェクト名:
BROADCOM CORP

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A silicon wafer a thin slice of semiconductor material used in... ニュース写真 168493586アメリカ合州国,アーバイン,インターネット,カリフォルニア州,シリコン,テクノロジー,ファイナンス,ユーズド,ワイヤレステクノロジー,一切れ,北アメリカ,半導体,南北アメリカ,携帯情報端末,携帯端末関連,本部,横長,素材,薄い・細いPhotographer Collection: Bloomberg 2013 BloombergA silicon wafer, a thin slice of semiconductor material used in integrated circuits, is displayed at the headquarters of Broadcom Corp. in Irvine, California, U.S., on Friday, April 12, 2013. Broadcom Corp. is a maker of chips that help mobile devices connect to the Internet. Photographer: Patrick T. Fallon/Bloomberg via Getty Images